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看點(diǎn):華工科技:公司現(xiàn)已具備晶圓表面切割智能裝備

2025-10-11 13:19:49 來(lái)源:同花順iNews


(資料圖片僅供參考)

同花順(300033)金融研究中心10月11日訊,有投資者向華工科技(000988)提問(wèn), 請(qǐng)問(wèn)公司在半導(dǎo)體設(shè)備方面都有哪些應(yīng)用?

公司回答表示,投資者您好,半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司現(xiàn)已具備晶圓表面切割智能裝備、晶圓隱形切割智能裝備、晶圓改質(zhì)智能裝備、全自動(dòng)晶圓退火裝備、晶圓襯底及外延量測(cè)裝備等產(chǎn)品,未來(lái)將進(jìn)一步補(bǔ)充產(chǎn)品序列,并在已形成標(biāo)桿大客戶銷售突破的基礎(chǔ)上,加速半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

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